Moderní odstínění krytů jsou vysoce vodivá a splňují požadavek na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC) pro elektronické přístroje s plastovými kryty. Náležitě dimenzovaný a na vnitřek plastového krytu nanesený, ochrání okolní prostředí od elektromagnetické interference (EMI). Jsou důležitou součástí pro odolnost elektronických zařízení proti elektrostatickému výboji (ESE, ESD) a proti elektromagnetickému rušení.
Pro stínění jsou zvoleny nástřiky, které se skládají z vysoce vodivých částic a speciální matrice syntetické pryskyřice. Použitá pryskyřice je termoplastická a vytváří hlavní část, vzniká tlumicí stínicí vrstva rušivé záření. Syntetická pryskyřice se postará o dobrou přilnavost mezi stínicí vrstvou a povrchem plastu.
Pomocí termoplastické pryskyřice by mělo být zamezeno odlupování, co lze pozorovat u čistě kovových vrstev. Pryskyřici provází změny rozměrů, které vznikají například při teplotní dilataci nebo torzi , bez znatelné ztráty přilnavosti. Odstínění může být použito dokonce i při ztížených klimatických podmínkách, jako je horko nebo vlhkost.
Stínění je velmi odolné vůči korozi, neboť vodivé částice jsou v pryskyřici zapouzdřeny a dobře chráněny.
EMC-odstiňující vrstvy obsahují zpravidla vodivé částice z grafitu, niklu, mědi nebo stříbra.
Porovnání EMC-účinnosti.
Kovové a nekovové vodící částice.
|
EMC
Clonící výkon / Clonící útlum
(při 50 μm)
|
ESE
Uzemňovací schopnosti |
Povrchový odpor
(při 50 μm) |
Maximální provozní teplota |
Jednotka |
[dB] |
– |
[Ω/Kvadrát] |
[°C] |
*
= Uvedené hodnoty vychází z ASTM ES7-86t.
**
= při tloušťce vrstvy 25 μm
|
Nekovové částice
|
Grafitový povlak |
15 – 45 |
výborné |
< 10 |
150 |
Poloušlechtilé kovové částice
|
Niklový povlak |
60 * |
výborné |
< 0,25 |
95 |
Měděný povlak |
65 |
výborné |
< 0,25 |
95 |
Ušlechtilé kovové částice
|
Měd.-/Stříbrný povlak |
75 |
výborné |
< 0,05 ** |
95 |
Stříbrný povlak |
60 ** |
dobré |
< 0,02 ** |
105 |